TD-SCDMA剛成為國際標準時，在產業化能力、產業鏈成熟度等諸多方面備受質疑，如今TD-SCDMA的產業鏈已經逐步走向成熟，經過服務於“科技奧運”的檢驗完全滿足大規模商用的要求，網路已經全部升級到HSDPA，與全球3G發展同步，TD產業鏈上游的各家晶片廠商也引來了新的發展機會。《電子工程專輯》日前特別走訪了專注於射頻晶片開發的銳迪科微電子（RDA）就TD射頻晶片的發展、今後可能遇到的挑戰等話題和該公司的市場總監樊大磊先生、TD項目經理楊先生進行了討論。

1． 迄今為止，RDA在TD射頻晶片研發方面的投入有多少？

    TD作為具有中國自主智慧財產權的3G標準，受到了RDA的高度重視，目標非常明確，就是提供高品質的核心晶片，打破國外產品的壟斷，展現中國射頻公司的技術創新實力。事實 上，TD射頻晶片的研發立項工作從2005年已經展開，迄今為止，已經做了4次正式流片，十幾次金屬修改，光在流片和加工方面就投入了近200萬美金，這還不包括購買研發所必須 的大量測試儀器、建設開發環境工具、人工等方面的投入。因此，RDA對於TD射頻的研發投入，目前在國內同類型公司中應是最大的，成績也比較明顯。國家有關部委、領導對銳迪科的項目也寄予厚望，給予了大量的幫助和扶持，這將進一步堅定我們的信心，把這個項目做好、做強。

2． RDA曾因在2006年推出全球首顆CMOS單晶片TD射頻晶片而備受矚目，迄今為止，取得了哪些突破性成就？

1） RDA的TD射頻晶片是業界第一款用純CMOS主流工藝實現的TD射頻晶片，在降低射頻晶片以至終端成本方面取得了巨大進步。而截至到目前已經面市並被商用的TD射頻晶片都是用高成本的其他射頻工藝加工，成本方面RDA具有非常明顯的優勢；

2） RDA的TD射頻晶片是業界第一款、也是目前唯一一款集成了模擬基帶（ABB）的TD射頻晶片，是第一款能夠完全支援數位介面的TD射頻晶片，實現了高集成度、降低成本的目的。僅集成ABB一項，就可以為TD終端節省至少$2以上的成本；

3） RDA的TD射頻晶片是業界第一款集成了TD-SCDMA和GSM/GPRS兩種商用移動通信標準的雙模晶片，實現了2.5G和3G通信技術的互融互通；

4） RDA的TD射頻方案不但包括了能夠滿足射頻收發功能的射頻收發器，還有滿足市場需求的單獨的TD-SCDMA的功率放大器（PA）和射頻開關。因此RDA的TD射頻解決方案是一個完整的射頻解決方案。RDA也是目前全球唯一一家可以提供完整TD射頻前端解決方案的公司。

3.TD試商用之後，終端暴露出的一些問題是否與射頻晶片相關？RDA主要發現了哪些問題並進行改進？

    從TD-SCDMA的試商用來看，終端暴露出的問題主要集中在價格高、性能不穩定以及功耗比較高等方面。這些問題，有些是系統的問題，有些是晶片的問題，有基帶晶片的問題，也有射頻晶片的問題。針對這些問題，RDA在射頻晶片的設計上，做了如下的應對：

　　針對價格高的問題。RDA的射頻方案採用CMOS工藝進行設計，從IC開發的源頭上控制住成本。RDA在TD業內率先實現了射頻晶片中集成類比基帶晶片,不但降低了終端設計難度，而且可以更大幅度的降低終端成本。此外，RDA還在不斷地通過採用更先進的CMOS製造工藝，如0.13µm甚至更先進的工藝、進一步提高集成度等途徑來降低射頻晶片的成本。可以說性價比最優是我們的強項，也希望這方面的優勢能夠引起相關企業的重視。至於功耗方面，RDA的TD射頻晶片在功耗方面做了特殊優化，尤其是在採用了先進的0.13µm工藝後，這方面的問題將進一步得到改善。

4.未來TD大規模商用後，必將對終端以及晶片廠商提出更高的要求，RDA認為面臨的最大挑戰是什麼？如何應對？

    未來TD的大規模商用，市場會對整個產業鏈提出更多更高的要求。從晶片的角度來說，就要求：第一，面向客戶提供成熟的終端整體解決方案，並提供良好的技術支援；第二，在產能上要滿足市場快速增長的需要，做到大規模的快速出貨；第三，提供價格更低、更有競爭力的產品滿足客戶和終端使用者的需求；第四，更快的推出滿足市場需要的新產品。

    具體到RDA來說，我們有足夠的信心和能力迎接這些挑戰。

　　在解決方案與參考設計方面。RDA已經與終端、基帶方面的合作夥伴合作，共同開發出多款終端產品，其中既有各個檔次的GSM/TD雙模手機，又有支援HSDPA的TD高速資料卡，最近還推出了可以同時支援TD HSDPA和EDGE的雙模資料卡。

    產能方面。RDA在射頻晶片的大規模快速出貨上有豐富的經驗和充足的準備。目前，RDA的TD射頻晶片在後端生產線上隨時都備有100K以上的產品數量，能夠在接到客戶定單後短時間內發貨到客戶手上。另外，由於RDA的TD射頻晶片採用的是標準的CMOS工藝設計，因此，在全球多個主流foundry廠隨時都能快速代工以達到快速擴充產能。

    價格方面，如前所述，我們的產品具有成本低的天然優勢。

    需要補充和強調的是，RDA目前現金流充足，在TD領域有長期持續的投資計畫，會隨時根據市場的需求，依照TD-SCDMA技術標準的不斷演進過程，持續、快速地推出滿足標準、滿足客戶和使用者需求的TD射頻晶片產品。

5.未來RDA在TD領域有哪些產品規劃？在支持TD-HSDPA和TD-LTE方面進行了哪些準備？

    TD-SCDMA作為第三代移動通信技術的國際標準之一，是對第二代移動通信技術的重大的發展。同樣，隨著人類對移動通信技術需求的不斷增長，TD-SCDMA技術也會不斷地向前發展，目前，TD-SCDMA HSDPA/HSUPA和TD-SCDMA LTE就是比較明確的發展技術。

    為了滿足對這些不斷發展的技術的支持，RDA的TD射頻方案也會持續地跟進。目前，RDA的TD射頻方案能夠支持HSDPA，還能支持TD/GSM雙模功能。在這個基礎上，短期我們還將開發功能更強大，成本和價格上更有優勢的TD-SCDMA單模產品。同時，由於市場對2.75G的EDGE技術的不斷需求，短期內RDA還將推出一款TD-SCDMA/EDGE的全集成雙模射頻晶片，既能夠滿足EDGE的技術要求，有能夠支持TD-SCDMA HSDPA/HSUPA的需求。

    同時，RDA在近期已經啟動了TD-SCDMA LTE技術的研發工作，預計在一年左右的時間內，將推出一款高集成度、高性能、低成本的TD-SCDMA LTE射頻晶片以滿足市場的商用需求。

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