“雖然初創企業的成功率只有20%，但大部分創業者都認為可怕的80%失敗率是留給別人的，自己則有100%的成功率。這就是包括銳迪科在內所有初創企業的執著和激情，再加上很好的市場機遇，所以我們堅信未來一定會成功。”銳迪科微電子(上海)有限公司總裁戴保家曾在公開場合多次這樣表示。

銳迪科成立僅有3年時間，現已推出近十餘款產品。其中SCDMA射頻前端晶片組和PHS射頻晶片組兩款產品實現了量產，並在推向市場後獲得巨大成功。據介紹，單是其PHS射頻晶片在2007年4月單月銷量便突破50萬大關，成為國內小靈通市場上銷量最大、被最多廠商採用的主流射頻前端解決方案，應用該晶片組的手機已經達到近20餘款。銳於創新的銳迪科，在射頻IC市場實現了創收。

與此同時，各種榮譽也紛至遝來，如唯一獲“ACE傑出電子成就獎”的本土射頻IC公司、“中國TD-SCDMA產業聯盟的重要成員單位”、唯一當選信產部“CSIP十大中國芯”的射頻IC廠商、國內唯一能夠提供3G (TD-SCDMA)、2G/2.5G (GSM/GPRS)、大靈通(SCDMA)、小靈通(PHS)全系列移動通信射頻晶片廠商、美國EE-Times雜誌“全球60家最具潛力的半導體公司”等等，足以見證銳迪科在射頻IC市場奮力開拓取得的成就。

怎樣才能開拓市場？

初創企業只有將自己的理念和想法變成被市場接受的產品或服務才能贏得市場，但是這個過程卻是艱辛而又困難的。作為初創IC設計公司，銳迪科能在中國市場取得成功並不容易。戴保家明白：“我們拓展中國市場有很好的條件，就是本土客戶願意看到本土IC供應商崛起，這樣發展市場就相對容易一些。一旦你能證明你有客戶所需的技術和經驗，他們就會給你機會。”

2004年銳迪科成立時，中國射頻IC市場基本上被國際半導體公司壟斷，難覓本土公司的身影。正是看到這一充滿活力的市場以及中國高科技公司的生態環境和國家政策的支持，擁有較好技術與管理團隊的銳迪科應運而生。憑藉對RF的研究，銳迪科相信阻礙國內RF發展的技術短板和瓶頸完全可以克服，能夠推出有國際競爭力的產品，打破國外廠商的技術壟斷。

因此，當初毫無市場根基的銳迪科在產品性能、性價比等方面滿足客戶需求後，深知為客戶提供快捷、高效的服務是戰勝競爭對手重要的一環。於是他們積極配合客戶進行技術攻關或聯合設計，縮短客戶產品的上市時間，增強產品競爭力。

在發力PHS市場後，銳迪科發展速度驚人，短短幾個月時間就完成了普通公司需經歷數年才能實現的產業化目標。大部分廠商在考察完銳迪科後都對其良好的技術環境印象極深，其RFIC研發中心設施先進，研發團隊頗具實力。他們把所有的專案都放在國內開展，與其他一些廠商相比，對本土需求和操作規程的理解和把握更為深刻，市場反應速度更快，從產品設計到上線僅需要國外公司所需時間的一半。另外，銳迪科過去在大靈通手機射頻領域取得過成功，產銷突破了200萬套，涉及產品運作的的各個層面(包括研發、生產、測試、物流配送、銷售等)已經體系完整、經驗成熟，能夠提供更有效、更為實際的技術支援，推動合作夥伴早日實現量產，這一點又是眾多國內同類廠商無法比擬的。

基於這些因素，銳迪科新推出的PHS射頻前端解決方案體現出明顯的綜合競爭優勢，幫助國內生產商在實現PHS終端功能多元化、提高通話品質、優化外觀設計、改善用戶體驗方面邁上新的臺階。關於未來的市場發展，銳迪科微電子市場總監樊大磊先生顯得信心十足，他認為，以銳迪科為代表的中國IC射頻公司開始進入國際競爭，且已經被市場逐漸接受和認可，隨著時間的推移，將會有更多的廠商選擇、信賴具有中國自主知識產權的產品，相應地，市場控制權也會逐漸回歸到中國公司手中，而這將對中國通信產業和積體電路行業的發展都具有重要意義。

本土射頻IC崛起

目前銳迪科已實現量產的SCDMA射頻前端晶片組和PHS射頻晶片組在市場上取得了不錯的銷售業績，其中SCDMA射頻前端晶片組銷量已經突破250萬套(750萬片)，是目前市場上該類產品唯一供應商。進入2007年後，PHS射頻前端晶片組的銷量也在穩步上升，4月份的銷量突破了50萬，今年年底可望能夠佔據中國市場的60%。

憑藉高集成度、高性價比優勢和強大的本土支援能力，銳迪科在射頻IC市場上快速崛起，表現出強勁的發展勢頭。在談到PHS前端射頻晶片組時，樊大磊介紹道：“我們的PHS射頻前端晶片組已被國內10多家大型終端生產廠商選用，成為國內小靈通市場上銷量最大、被最多廠商採用的主流射頻前端解決方案，應用該晶片組的手機已經達到近20餘款。”據稱這是第一款被大規模廣泛應用的具有中國自主知識產權的PHS射頻晶片組，不僅實現了傳統方案的技術突破，改善了射頻前端的性能表現，還打破了日系公司和美系公司的長期壟斷。
PHS前端射頻晶片組是一個完整的射頻前端解決方案，包括了射頻收發器和功率放大模組，集成度、產品構架達到了很高水準。其射頻收發器採用數位近零中頻接收結構和直接上變頻發射結構，把很多大的片外元器件集成到片內，做到了真正意義上的全集成、單晶片；功率放大器模組則集成了PA和天線開關，省去了傳統方案中所必須的射頻聲表面濾波器。另外還採用了全集成、鎖定速度快的小數分數頻率綜合器(包括VCO、PLL、環路濾波器、可變電容)，鎖定時間少於25μs，有效支援無縫切換功能；獨有的數位下變頻及硬體DSP處理技術有效抑制電路處理鏡像問題，同時具有動態範圍大，解調誤碼率低的優點。

在性能方面，銳迪科PHS射頻前端晶片組表現出穩定、良好的產品性能，具有更高的接收靈敏度、線性度和抗噪能力，核心指標遠遠超過傳統方案。在成本方面，由於採用此晶片組的射頻前端具備了高集成度的特點，因而大幅降低了周圍器件數量，周圍器件數僅為於傳統方案數目的1/3，PCB面積也隨之縮小到1/3，從而大大降低了PHS手機的BOM成本，也為小靈通手機向更加小巧、輕薄的外觀方向發展提供了有利條件。

此外，這也是國內第一款採用0.18微米CMOS射頻工藝技術的PHS解決方案，相對其他傳統工藝成本更低。該方案還具有更廣泛的應用靈活性，支援QBOX和參考時鐘選擇，提供靈活的類比及數位信號輸入/輸出介面，能夠支援所有基帶供應商的產品，降低了終端手機設計難度和生產製造難度，縮短了產品上市時間。

據樊大磊透露，目前日本最大的兩家小靈通基帶提供商已經與銳迪科達成合作意向，將共同開發出新一代小靈通手機晶片解決方案，應用於日本市場。

未來發展的靠山

如今的銳迪科已經積累了一定的量產經驗和品牌知名度，對後續產品開發和市場拓展充滿了信心。2007年，銳迪科推向市場的產品主要有3G(TD-SCDMA/GSM/GPRS)雙模射頻晶片、2G/2.5G(GSM/GRRS)終端射頻晶片組、支援GSM/EDGE的PA晶片、支援2.4GHz ISM無線頻段的RF模組、採用CMOS工藝的FM收音機晶片等。
 
其中3G雙模射頻晶片是業內第一款採用CMOS工藝的雙模射頻晶片，能夠有效支援HSDPA，目前已經通過多家基帶廠商的聯調測試，並接近量產；而FM收音機晶片具有高性價比、高集成度、低功耗的特點，具有很強的競爭優勢。另外，今年6月份即將推出的支持2.4GHz ISM無線頻段的RF模組是針對2.4GHz ISM無線應用的新一代射頻前端模組，具有高集成度、高線性度、高效率的特點，將會在藍牙手機、802.11.b/g擴展以及各類工業應用中大有可為，同時，RDAT212還支援Bluetooth 2.0的高速率應用。

戴保家指出：“我們未來發展的另外一個市場領域將是用於藍牙和GPS的射頻器件。目前，許多中國的應用處理器公司正在發展壯大，他們都有望對他們的產品做更多改進，銳迪科能在射頻器件合作夥伴中扮演重要的角色，我們將和其他公司一起為手機和PMP市場提供性價比更好的藍牙和GPS功能。”

在展望銳迪科未來發展方向時，戴保家一直強調自己是幸運的，因為現正處在一個好的環境和好的時代。他認為，中國的IC設計產業正面臨前所未有的市場發展機遇，市場容量不端增大，新技術與新應用驅動新的市場不斷崛起。隨著3G、下一代互聯網與消費電子融合的共同牽引促使電子資訊市場出現需求個性化、服務多樣化、功能強大化等新的發展趨向，將大大增加IC設計產業的市場比重。銳迪科將繼續以中國市場為靠山，和眾多中國IC初創企業一起，共同成長為舉世矚目的新生力量。